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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
迅达科技广州成功被认证为省级工程技术研究中心
迅达很自豪地告诉大家，迅达科技广州（广州添利电子科技有限公司）成功被广东省科学技术厅认证为省级工程技术研究中心，并将获得广东省政府提供的科研专项补助，以建设“广东省高频高速印制电路板（添利 ...查看更多
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展商名录 | 印制电路板制造、印制电路板原物料及化学品
作为全球最具影响力的电子电路行业展览会之一，国际电子电路展（上海）展览会CPCA SHOW将于2023年3月22-24日在国家会展中心（上海）举行。 今年，CPCA SHOW以 “创新+ ...查看更多
连载！构建持续改进的平台20：用方形解决问题
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分，点击回顾第十九部分，点击回顾第十八 ...查看更多
